2022年05月29日，江苏华商企业管理咨询服务有限公司组织专家对徐州生物工程职业技术学院、徐州工程学院、江苏爱矽半导体科技有限公司、江苏师范大学等单位的“电子封装高性能无铅互连材料与工艺的研发及应用 ”成果进行评价。

专家组根据《国务院办公厅关于完善科技成果评价机制的指导意见》（国办发〔2021〕26号）文件、GB/T 40147-2021《科技评估通则》、T/XAI 2-2019《科技成果评价规范》等文件和标准的有关规定，本着独立、客观、公正的原则，按照必要的程序对待评成果采用腾讯会议评价方式，全面准确评价科技成果的科学、技术、经济、社会、文化价值等多元价值，以及对科技成果的技术成熟度、技术创新度、技术先进度多维度分析。并出具本报告，总体评价如下：

1.提供评价的技术文件资料齐全、完整、真实可靠，符合科技成果评价要求。

2.基于超声热压低温键合技术，开发三维封装芯片新型引线键合工艺，使电子元器件芯片与焊盘之间形成耐高温焊点，并实现良好的IMC连接，提升了芯片的散热性和可靠性。

3.以三维封装芯片中常用的Sn基钎料为研究对象，通过掺杂稀土Sm、Eu、Ce、Yb 或La、包镍碳纳米管Ni-MWNTS、纳米Al2O3、Ti、Au、微米CuZnAl、黑磷等颗粒，研制出多合金元素复合、微纳米颗粒增强的无铅钎料，改进了BGA、QFN、DFN芯片低温焊接技术。

综上所述，评价专家组一致认为“电子封装高性能无铅互连材料与工艺的研发及应用 ”具有创新性、先进性和实用性。专家组成员一致同意该科技成果通过评价。

本次评价专家组由东南大学王增梅  教授、中国矿业大学赵雷教授、江苏上达半导体有限公司孙彬高级工程师、东南大学唐路副教授、中国矿业大学刘鹏副教授组成。

（腾讯会议-评价专家截屏）